(WEEE et RoHS) qui étendent de façon significative la responsabilité des fabricants et importateurs de matériel électronique.
La Directive sur la Restriction de l'Utilisation de certaines Substances Dangereuses dans les
équipements électriques et électroniques (RoHS), qui est entrée en application le 1er juillet 2006, signifie que de nombreuses branches de l'industrie devront basculer de la brasure étain-plomb, utilisée jusque-là pour assembler et connecter les cartes imprimées aux composants, à des brasures sans plomb.
La brasure sans plomb se fera à une température voisine de 225°C contre 180°C pour l'alliage étain/plomb ! Les fers à souder de faible puissance 16-25w ne sont donc plus suffisants. Les fers de 50 W semble le minimum mais il est préférable d'opter pour des fers 80W lors de renouvellements de matériels ! Un fer de trop faible puissance nécessite de rester plus longtemps en contact avec le composant et dans ce cas un risque de détérioration des composants est à craindre !


